超威半导体公司（英语：Advanced Micro Devices, Inc.；简称：AMD），成立于1969年，是一家美国半导体跨国公司，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市 [2]，由杰里·桑德斯（Jerry Sanders）创立。公司致力于开发设计集成电路产品，主要产品包括中央处理器、图形处理器、主板芯片组等，为游戏、人工智能、云计算等领域提供计算解决方案 [1] [3]。
1975年，AMD进入微处理器市场，此后与英特尔展开竞争。期间，通过推出Am286、Am386、Am486等产品快速占领PC市场，2000年后推出的CPU系列“速龙”和“皓龙”等均取得了商业成功。2006年，收购ATI，成为首家拥有CPU和GPU的厂家。但由于市场发展带来的低能耗、高性能的芯片需求以及市场决策的失误，AMD渐入低谷，年年亏损 [3]。2014年后，通过内部重组和对微处理器系列产品的持续投入，AMD在2017年发布的微处理器产品“锐龙”取得商业成功，重新占领CPU市场份额并扭亏为盈。在第五任首席执行官苏姿丰带领下，转型成为高性能和自适应计算领域的领先企业 [4-5]。
AMD多次上榜全球企业2000强、美国500强 [78] [85]，曾获欧洲硬件大奖的多个奖项 [94]，名下产品FX-8150在2011年创下“最快计算机处理器”的吉尼斯世界记录 [97]。截至2024年3月，市值突破3000亿美元 [39]。
- 公司名称
- 超威半导体公司
- 外文名
- Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）
- 所属行业
- 半导体
- 成立时间
- 1969年5月1日 [6]
初创姜戒榜脚协懂阶段
20世纪50年代，仙童半导体公司因研发预算遭大幅缩减等因素，大量人才出走并创办半导体公司 [102]。1969年，以原担任销售管理岗位的杰里·桑德斯为领导的8名仙童员工，成立Advanced Micro Devices，即AMD。在成立伊始，所有员工都只能在联合创始人John Carey的起居室中办公。因公司不被看好，仅募集7.5万的风险投资资金，以合计10万美元的启动资金注册公司。公司成立不久后，AMD迁往美国加利福尼亚州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点 [103]。
1969年9月，AMD筹得生产所需资金，迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place。为打开客户市场，初期的AMD并不参与对新集成电路的产品开发，而是为其他公司重新设计产品，提高产品的效率和速度，以“第二供应商”的方向为市场提供产品 [103]。由于其微芯片设计符合美国军用质量标准，产品可靠性强，在当时的计算机行业占有极大的市场优势 [3]。
AMD创始人杰里·桑德斯与AMD地标
AMD创始人杰里·桑德斯与AMD地标1969年11月，AMD生产出首个芯片“AM9300”，这也是一款4位MSI移位寄存器。1970年5月，AMD已拥有53名员工和18种产品，但还未进行正式销售。同年，AMD推出首个自行开发产品“AM2501”，开始接受订单。1972年9月，AMD上市；11月，开始在新落成的902 Thompson Place厂房中进行晶圆生产。1973年1月，AMD首个海外生产基地在马来西亚槟榔屿设立 [103]。到了1974年，AMD已成为一家拥有1500名员工、生产200多种不同产品的大型企业，其多数产品由AMD自行开发，年销售额最高达到2650万美元 [103]。
进军微处理器市场与“第二来源”
1975年，AMD发布CPU产品Am9080和集成电路系列Am2900，其中Am9080是Intel 8008的仿造品，AMD由此产品进入微处理器市场。在AMD和英特尔于1976年签署交叉许可协议后，Am9080最终更名为8080A，并且AMD可以在自有微处理器、外围设备等产品使用英特尔的微代码。通过这段合作，双方快速占领刚刚起步的微处理市场，AMD发展速度进一步加快 [3] [103]。
2 MHz 8 位的 Am9080
2 MHz 8 位的 Am90801977年，西门子公司与AMD共同创建Advanced Micro Computers（AMC）公司。1978年，在菲律宾马尼拉设立组装生产基地。同年，销售额突破1亿美元里程碑。1978年至1979年，在德克萨斯州奥斯丁动工生产基地并开始投产，1979年赴纽约股票交易所上市 [103]。
1978年，英特尔推出首款16bit微处理器8086。1982年，IBM开始从大型机系统转向个人计算机（PC）后，决定将英特尔的8086作为PC外包处理器部件，但要求AMD作为“第二来源”，以保证为IBM的PC/AT提供持续供应。由此缘故，英特尔和AMD在1982年2月签署合作协议，由AMD生产8086、8088、80186和80188处理器。同时，英特尔与AMD延长1976年的交叉许可协议。为英特尔生产微处理器这晚组充一过程，让AMD积攒了大量的制造经验 [3]。
1985年，半导体产业受经济影响低迷，并且日本半导体厂商大力倾销DRAM，迅速占领市场，对拥有DRAM生产线的AMD和英特尔造成巨大打击。1986年10月，AMD首次宣布裁员计划，坚持发展存储器芯片开发，推出多个自研处理器和CMOS工艺产品 [103]。
与英特尔的诉讼
20世纪80年代后期，AMD开始加强自主研发，加强对专利资质的申请，同时扩建原有的厂房、生产基地，对公司内部进行改组，不过在x86处理器市场上还是主要作为“第二来源”。90年代后，AMD开始自研x86处理器，与英特尔展开x86处理器竞争 [103]。
1984年，英特尔为巩固市场优势，内部决定不再与AMD提供产品信息，并最终拒绝向AMD提供80386处理器的技术细节。1987年，AMD向法院提出仲裁诉讼，双方就专利交叉协议纠纷持续数年，最终以1994年由AMD获得支持，获得英特尔x386及x486微码的使用权告终。在不确定知识产权的情况下，AMD重新开发英特尔已发布的x386及x486处理器，于1990年推出Am386处理器，于1993年推出了Am486处理器。由于相较英特尔的同期产品性能更具优势，受到了一定市场青睐 [3]。
40 MHz的Am486
40 MHz的Am486与英特尔的竞争
1996年3月，AMD推出首款自研开发的处理器“5K86”，后更名为“K5”。该芯片旨在与奔腾和Cyrix 6x86竞争，但由于设计和制造等问题，使CPU无法满足频率和性能目标，而且上市时间较晚，导致销售不佳。同年，收购芯片设计公司NexGen，将该团队整合至新处理器的研发团队 [3]。
1997年2月，推出K6处理器。该处理器做出多个技术更新，因较英特尔同期产品“奔腾II”性能相当但价格便宜，在市场上取得了一定反响 [3]。在此后几年，AMD相继推出迭代产品K6-2、K6-3，以产品廉价和高性价比抢占了极大市场份额，打破了英特尔在处理器市场的垄断局面，同时进入笔记本市场对英特尔进行挑战 [104]。
1999年6月，推出第一代速龙（Athlon）处理器。2000年6月，推出面向高端市场的雷鸟（Thoroughbred）核心Athlon处理器，以及面向低端市场的毒龙（Duron）处理器，旨在对标英特尔的高端品牌奔腾、低端品牌赛扬，进行高低端处理器市场的全面竞争。随着Athlon处理器的成功，与微软进行全方面合作，从2001年10月开始推出Athlon XP系列处理器 [105]。
Athlon初版LOGO
Athlon初版LOGO黄金发展期
2002年4月25日，创始人杰里·桑德斯卸任首席执行官，海克特·鲁毅智（Hector Ruiz）就任。同年12月，AMD与IBM签署双方合作开发芯片制造技术协议，AMD提供资金支持，IBM负责AMD大部分的芯片代工业务，以期解决AMD在芯片制造上的软肋 [106]。
AMD第二任CEO鲁毅智
AMD第二任CEO鲁毅智2003年，AMD推出业界首款兼容32位x86架构的速龙64处理器，并在此后两年推出4款不同核心的速龙64处理器。该处理器的诞生对桌面处理器领域具有划时代意义，使桌面处理器正式从32位时代进入64位时代。AMD也由此打破以往的不利局面，作为“领先者”追上英特尔。同年推出的皓龙（Opteron）服务器处理器，为AMD打开了部分服务器市场份额 [13] [107]。2005年，针对英特尔发布的双核CPU提出“真假双核论”，引发极大舆论反映。AMD微处理器市场份额持续上升，从2004年的16.6%提升至2005年的21.4%，而英特尔则从82.2%下降至76.9%，AMD由此成为英特尔的强劲对手 [108-109]。
随着业务走向高速发展，鲁毅智开始对中国市场加大投入。2004年，AMD大中华区总部在北京成立，统辖中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，郭可尊出任总裁及总经理。2005年3月，AMD CPU封装测试厂在苏州工业园正式开业，与AMD在1993年设立的闪存测试封装厂毗邻而立；2005年6月，AMD广西64位软件开发中心在南宁市国家高新技术产业开发区揭牌 [13]。
走向没落
2006年，英特尔推出酷睿（Core）2系列处理器 [110]，以高性能追平Athlon处理器对奔腾4系列处理器的优势。年底，英特尔推出四核心处理器，让AMD再次处于市场劣势。这一时期，AMD宣布收购显卡制造商ATI，交易价值总计约54亿美元，占AMD当时市值的50%。虽然该收购让AMD成为了第一家同时拥有高性能CPU和GPU的厂商，但也引发了一定阶段的财务问题 [3]。
2007年9月，AMD推出首款原生4核的第三代Opteron处理器。11月，推出全新系列羿龙（Phenom）处理器以应对英特尔新产品带来的挑战。但羿龙发布后即出现硬件错误故障，虽然AMD随后推出补丁以修补错误，以新步进处理器来解决这一问题，但依旧影响了羿龙的销售和声誉 [3]。
2008年7月，AMD季度亏损达11.89亿美元，鲁毅智离职，迪克·梅耶（Dirk Meyer）接任首席执行官 [112]。10月，为削减成本，宣布分拆其制造业务，与阿联酋阿布扎比政府旗下的ATIC公司联合成立晶圆代工公司格罗方德（Global Foundries），AMD由此转型为无晶圆厂的半导体设计公司 [111]。年底，因亏损严重，宣布裁减1100个工作岗位 [113]。
AMD第三任CEO迪克·梅耶专注原地说探有市场
迪克·梅耶在任期间，AMD致力于专注PC市场和超轻薄笔记本市场，牵头进行将CPU与GPU合二为一的APU开发推进，拒绝进军上网本、平板电脑市场 [121]。这一方针促使AMD在2009年1月，以4600万美元的价格向高通售出AMD的移动设备资产 [114]，后者则以此技术进行GPU技术的开发，推出骁龙600系列处理器 [122]。
2009年1月，AMD推出超轻薄笔记本平台Yukon，以此对标英特尔“凌动”平台，发展超轻薄笔记本市场 [116-117]。5月，完成业务重组，以期为技术研发、销售和营销团队确定新的运营方向 [115]。在产品和技术方面，发布ATI Radeon HD5800和HD5700系列显卡、AMD视觉（VISION）技术、6核皓龙处理器等 [118]。虽然在同年第四季度迎来三年首次盈利，但利润的大部分来源于11月英特尔就反垄断纠纷和解支付的费用 [119]。
内部动荡
2011年年初，AMD高层经历频繁变动。2010年年底，AMD大中华区总裁郭可尊离职；2011年1月，首席执行官迪克·梅耶离职；2月，首席运营官罗伯特·里维特（Robert Rivet）离职。由于人员动荡等缘故，促使业内流传AMD可能被收购的消息 [120]。8月，罗里·里德（Rory Read，也有译为罗瑞德）出任AMD首席执行官 [124]。11月，宣布重组计划，裁减全球10%员工（约1400人） [125]。在原有产品线方面，正式推出APU和推土机（Bulldozer）微架构等产品，然而因表现不佳，致使CPU、GPU市场份额不断下滑 [123]。
重组乌夜与转型
罗里·里德在任期间，发布了重组、加速和全面转型的三步走战略 [130]。AMD除了推进重组与裁员计划以降低成本，开始投身游戏、数据中心、嵌入式等多元化业务领域 [129]，并进行两次重大人事任命，分别为苏姿丰（2012年1月加入）和吉姆·凯勒（Jim Keller，前任首席架构师，2012年8月回归） [126-127]，为AMD后来的复兴起到关键作用 [3]。2012年以来，AMD将运营成本削减近30%，将现金维持在10亿美元，优化公司的资产负债表以避免大规模债务还款 [132]。
罗里·里德（最左边）、苏丽姿（中间）、吉姆·凯勒（最右边）
罗里·里德（最左边）、苏丽姿（中间）、吉姆·凯勒（最右边）2012年，AMD推出推土机的改良版本打桩机（Piledriver）架构。因架构及衍生芯片产品价格低廉，索尼与微软为开发新世代游戏机与AMD建立合作，为PS4和Xbox One进行半定制处理器的开发。在此期间，由吉姆·凯勒领导的团队开始着手研发Zen微架构。2013年，虽然仍有所亏损，但由于PS4及Xbox One发行后受市场追捧，作为供应商的AMD在营收上有所提升，并且开始加强与游戏厂商的合作，推出Mantle API等游戏技术 [3] [128]。
2014年6月，AMD宣布进行长期战略转型举措，调整内部组织架构 [131]。10月，罗里·里德离职，苏姿丰接任首席执行官 [132]。
基于Zen架构的产品布局
苏姿丰就任后提出三大战略：创造伟大的产品、加深客户信任和简化公司，AMD开始将高性能计算和图形技术专注于游戏、数据中心和沉浸式平台这三大增长市场 [133-134]照旋柜。
2015年6月，AMD公布Zen架构、“K12”ARM核心等工程技术的进展 [134]。2016年6月，正式展示Zen微架构处理器。在推出处理器新架构的期间，发布Radeon R9 Fury系列显卡，为Xbox One S提供美洲豹（AMD Jaguar）芯片和镭龙（Radeon）芯片 [135]。
ZEN架构 LOGO
ZEN架构 LOGO2017年3月，以Zen架构为核心的锐龙（Ryzen）系列处理器正式发行，迅速抢占CPU市场份额，AMD的第一季度收入同比增长18% [136-137]。6月推出的霄龙（EPYC）服务器处理器，获得了微软、百度、腾讯等数据中心客户，开拓了数据中心市场 [138]。AMD的CPU市场份额从8％提升至22％，与2016年4.97亿美元的净亏损相比，净收入达4300万美元，连续5年亏损的AMD开始扭亏为盈 [4] [18]。
2018年至2020年，A符求兵MD在CPU和GPU市场双线作战，发布锐龙APU、锐龙2、锐龙3、RX 5700XT、镭龙（Radeon）VII等CPU和GPU产品 [3]。Zen架构的持续迭代和性能进步显著，在纸面参数上超越英特尔十代酷睿处理器，动摇了英特尔在CPU市场的长期霸权；通过以先进制程工艺推出的显卡产品，在2019年的GPU市场实现近10％的份额上涨，与NVIDIA展开竞争 [101]。
人工户朵智能布局
2021年开始，AMD发布多款CPU和GPU，以扩展其在高性能计算机群（HPC）领域的能力 [139]。2022年，完成对赛灵思（Xilinx）的收购，以期通过赛灵思的FPGA（现场可编程门阵列）技术实现CPU、GPU和FPGA解决方案的另一个领域 [140]。随着产品布局推进，开始加速部署人工智能领域，包括PyTorch2.0框架的更新，使之在AMD 霄龙（EPYC） CPU上实现神经网络推理 [141]，推出AI芯片Instinct MI300系列产品 [142]、台式机AI处理器 [143]、Spartan UltraScale+ FPGA 系列等人工智能产品 [144]。
AMD 董事会由9名董事以及4个委员会（审计和财务委员会、薪酬和领导资源委员会、创新科技委员会、提名和公司治理委员会）组成，负责审查和监督公司战略和执行。
姓名 | 委员会身份 |
|---|---|
董事会主席兼首席执行官 | |
诺拉·丹泽尔（Nora M. Denzel） | 首席独立董事，提名和公司治理委员会主席，创新科技委员会成员 |
马克·德肯（Mark Durcan） | 薪酬和领导资源委员会主席，创新科技委员会成员 |
迈克·格雷瓜尔（Mike P. Gregoire） | 薪酬和领导资源委员会、提名和公司治理委员会成员 |
约瑟夫·霍尔德（Joseph A. Householder） | 审计和财务委员会主席，提名和公司治理委员会成员 |
约翰·马伦（John Marren） | 审计和财务委员会成员 |
乔恩·奥尔森（Jon A. Olson） | 审计和财务委员会成员 |
阿比·塔瓦尔卡尔（Abhi Talwalkar） | 创新科技委员会主席，薪酬和领导资源委员会成员 |
伊丽莎白·范德斯利（Elizabeth （Beth） Vanderslice） | 薪酬和领导资源委员会、提名和公司治理委员会成员 |
（以上资料参考 [9-10]）
根据AMD2023年年度财报信息，AMD的业务部门分为数据中心事业部、客户端事业部、游戏事业部、嵌入式事业部 [8]，其他还含括Radeon 技术事业部、人力资源部、投资者关系、法律和质量等部门 [19] [21]。针对全球化市场需求，设置大中华区、加拿大、印度、新加坡等大区部门统辖相应区域的业务 [13] [20]。
姓名 | 职位 |
|---|---|
苏姿丰  苏姿丰 | 董事长兼首席执行官 |
维克多·彭（Victor Peng）  维克多·彭（Victor Peng） | AMD 总裁 |
戴伦·格拉斯比（Darren Grasby）  戴伦·格拉斯比（Darren Grasby） | 负责战略合作伙伴的执行副总裁兼 EMEA 大区总裁 |
菲尔·圭多（Phil Guido）  菲尔·圭多（Phil Guido） | 执行副总裁兼首席商务官 |
 胡锦 | AMD 执行副总裁、首席财务官及财务主管 |
福雷斯特·诺罗德（Forrest Norrod）  福雷斯特·诺罗德（Forrest Norrod） | AMD 执行副总裁，数据中心解决方案事业部总经理 |
马克·佩珀马斯特（Mark Papermaster）  马克·佩珀马斯特（Mark Papermaster） | 执行副总裁及首席技术官 |
布莱恩·阿米克（Brian Amick）  布莱恩·阿米克（Brian Amick） | AMD 高级副总裁，中央工程 |
马丁·阿什顿（Martin Ashton）  马丁·阿什顿（Martin Ashton） | AMD 高级副总裁，硬件 IP 与架构 |
瓦姆西·博帕纳（Vamsi Boppana）  瓦姆西·博帕纳（Vamsi Boppana） | AMD 高级副总裁，人工智能 |
露丝·科特（Ruth Cotter）  露丝·科特（Ruth Cotter） | AMD 高级副总裁，负责市场营销、传播和人力资源 |
马克·富塞利耶（Mark Fuselier）  马克·富塞利耶（Mark Fuselier） | AMD 高级副总裁，技术与产品工程 |
罗伯特·伽马（Robert Gama）  罗伯特·伽马（Robert Gama） | AMD 高级副总裁及首席人力资源官 |
艾娃·哈恩（Ava Hahn）  艾娃·哈恩（Ava Hahn） | AMD 高级副总裁、总法律顾问及公司秘书 |
马修·海因（Mathew Hein）  马修·海因（Mathew Hein） | AMD 首席战略官企业发展高级副总裁 |
杰克·黄（Jack Huynh）  杰克·黄（Jack Huynh） | AMD 高级副总裁，计算与图形事业部总经理 |
凯文·凯什瓦里（Keivan Keshvari）  凯文·凯什瓦里（Keivan Keshvari） | AMD 高级副总裁，全球运营 |
丹·麦克纳马拉（Dan McNamara）  丹·麦克纳马拉（Dan McNamara） | AMD 高级副总裁服务器事业部总经理 |
萨利尔·拉杰（Salil Raje）  萨利尔·拉杰（Salil Raje） | AMD 高级副总裁，自适应与嵌入式计算事业部总经理 |
 潘晓明 | AMD 高级副总裁 大中华区总裁 |
简·罗尼（Jane Roney）  简·罗尼（Jane Roney） | AMD 高级副总裁，运营 |
 王启尚 | GPU 技术与工程研发高级副总裁 |
纳扎尔·扎伊迪（Nazar Zaidi）  纳扎尔·扎伊迪（Nazar Zaidi） | AMD 高级副总裁，处理器与服务器技术 |
安德烈·兹德拉夫科夫（Andrej Zdravkovic）  安德烈·兹德拉夫科夫（Andrej Zdravkovic） | AMD 高级副总裁及首席软件官，负责 GPU 技术与工程 （G&E） 软件业务 |
（以上资料参考 [11]）
作为早期发展的半导体公司，AMD原采用IDM模式，即独自完成芯片设计、生产和封装测试，在德国等地拥有其晶圆制造工厂。2008年10月，为削减成本与英特尔竞争，AMD分拆其制造业务，将芯片制造业务注入合资公司格罗方德（Global Foundries，也被称为“格芯”），AMD自此转变为一家无晶圆厂半导体公司，由代工厂供应商负责其制造业务 [16]。除格罗方德外，台积电、三星亦参与AMD的代工业务，此外通富微电、芯原股份等企业亦是AMD的产业链供应商之一 [22-23]。
根据福布斯在2011年发表的文章统计，至2000年中期，AMD曾连续十多个季度亏损，2007年4月已累计亏损2.03亿美元；2008年，亏损达31亿美元。虽然在2009年和2010年分别实现了3.04亿美元和4.71亿美元的净利润，但总体依旧亏损 [24]。
年份 | 营业额 | 一般公认会计原则标准（GAAP） | 非一般公认会计原则标准（NON GAAP） | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
毛利率 | 经营收入（亏损） | 净收入（亏损） | 毛利率 | 经营收入（亏损） | 净收入（亏损） | ||
2011 | 65.7亿 | 45% | 3.68亿 | 4.91亿 | 45% | 5.24亿 | 3.74亿 |
2012 | 54.2亿 | 23% | -10.6亿 | -11.8亿 | 41% | 4500万 | -1.14亿 |
2013 | 53亿 | 37% | 1.03亿 | -8300万 | 37% | 9100万 | 4500万 |
2014 | 55.1亿 | 33% | -1.55亿 | -4.03亿 | 34% | 2.35亿 | 5100万 |
2015 | 39.9亿 | 27% | -4.81亿 | -6.6亿 | 28% | -2.53亿 | -4.19亿 |
2016 | 42.7亿 | 23% | -3.72亿 | -4.97亿 | 31% | 4400万 | 1.17亿 |
2017 | 53.3亿 | 34% | 2.04亿 | 4300万 | 34% | 3.01亿 | 1.79亿 |
2018 | 64.8亿 | 38% | 4.51亿 | 3.37亿 | 39% | 6.33亿 | 5.14亿 |
2019 | 67.3亿 | 43% | 6.31亿 | 3.41亿 | 43% | 8.4亿 | 7.56亿 |
2020 | 97.6亿 | 45% | 13.7亿 | 24.9亿 | 45% | 16.6亿 | 15.8亿 |
2021 | 164亿 | 48% | 36亿 | 32亿 | 48% | 41亿 | 34亿 |
2022 | 236亿 | 45% | 13亿 | 13亿 | 52% | 63亿 | 55亿 |
2023 | 227亿 | 46% | 4.01亿 | 8.54亿 | 50% | 49亿 | 43亿 |
（以上资料参考 [8] [18] [25-35]）
1972年9月27日，AMD以每股15.50美元（或0.57美元，股票有效期内拆分调整为27：1）的价格在美国场外交易市场发行了620000股普通股（500000股由公司发行，120000股由股东出售），首次公开发行共筹集了750万美元。1979年10月15日，AMD赴纽约证券交易所上市。2015年1月2日，转至纳斯达克证券交易所 [36]。
2015年，AMD的股价保持在约每股2~3美元 [38]，后随着市场需求拉动与Zen架构的公布发行，在2017年7月27日的股市交易中大幅上涨，最高触及15.65美元，创下自2007年7月25日以来的最高水平 [37]。2019年上涨近150%，在2020年1月2日收盘价为49.10美元，创下2000年以来的历史收盘新高 [38-39]。2022年7月29日，市值达1531亿美元，超越英特尔同期的1485亿美元市值 [40]。2024年3月2日，收盘价达192.53美元，市值首次突破3000亿美元 [41]。
股东名称 | 持股数（万股） | 占比 |
|---|---|---|
领航集团有限公司 | 14244.27 | 8.90% |
贝莱德集团公司 | 12494.52 | 7.80% |
苏姿丰 | 465.94 | 0.29% |
戴维德尔·库马尔（Devinder Kumar） | 56.35 | 0.03% |
福雷斯特·诺罗德（Forrest Norrod） | 41.19 | 0.03% |
维克多·彭（Victor Peng） | 27.91 | 0.02% |
约瑟夫·霍尔德（Joseph A. Householder） | 21.24 | 0.01% |
诺拉·丹泽尔（Nora M. Denzel） | 14.85 | 0.0092% |
伊丽莎白·范德斯利（Elizabeth W. Vanderslice） | 7.30 | 0.0045% |
胡锦 | 5.95 | 0.0037% |
约翰·马伦（John Marren） | 5.26 | 0.0033% |
阿比·塔瓦尔卡尔（Abhi Talwalkar） | 4.88 | 0.0030% |
马克·德肯（Mark Durcan） | 4.75 | 0.0029% |
乔恩·奥尔森（Jon A. Olson） | 1.84 | 0.0011% |
迈克·格雷瓜尔（Mike P. Gregoire） | 1.16 | 0.0007% |
菲利普·吉多（Philip Guido） | 0.01 | 不足0.0001% |
（以上资料参考 [42]）
1996年，AMD收购芯片设计公司NexGen，将其开发的Nx686引入同期正在开发的K6，由此获得了当时的市场成功。随着名声渐显，2006年7月宣布以56亿美元收购显示芯片生产商ATI，但也因此引发了一段时间的财务问题 [3]。2012年，以3.34亿美元收购微服务器厂商SeaMicro，以期助力AMD的服务器架构设计，开拓服务器市场 [47]。2016年，收购软件公司HiAlgo，以期改进PC游戏技术 [48]。2022年，收购赛灵思（Xilinx）和Pensando，以期实现产品技术的互补和市场拓展 [49-50]。2023年，收购AI软件公司Nod.ai和Mipsology，以拓展AI软件方面的技术与市场 [51]。
AMD名下的风险投资机构AMD Ventures主要对技术领域的初创公司展开投资，参与投资的公司包括：安卓软件公司蓝叠（BlueStacks）、以太网芯片研发商Ethernovia、AI软件开发商Moreh、AI模型平台Hugging Face等 [52-53]。
AMD的产品应用需求涵盖人工智能、医疗、航空航天、超连接、汽车、游戏等行业领域，面向客户端、游戏、数据中心、嵌入式四个主要市场进行设计和制造产品 [54-55]。
针对个人、创作者和企业等用户对个人电脑需求，AMD主要推出微处理器、用于集成微处理器和显卡的加速处理器，以及用于台式机和笔记本式个人计算机的芯片组 [56]。
系列名称 | 简介 |
|---|---|
锐龙（Ryzen） | 面向个人用户的台式、笔记本电脑推出的处理器系列，适用于游戏、办公、流媒体播放等方面的处理，主要产品包括锐龙5000系列、锐龙7000系列、锐龙8000系列等。 |
速龙（Athlon） | 面向个人办公市场推出的台式、笔记本电脑处理器系列，旨在提供流畅快速的日常生产、上网和多任务处理体验，主要产品包括速龙3000系列、速龙7000系列。 |
面向专业工作站的处理器品牌，旨在提供设计、构建、加速方面的助力，主要产品包括Ryzen Threadripper 7000系列、Ryzen Threadripper PRO 5000系列、Ryzen Threadripper PRO 7000系列等。 | |
AMD 锐龙 PRO 移动工作站处理器 | 面向移动工作站的锐龙处理器，旨在实现出色计算体验的同时尽可能降低能耗。 |
Radeon PRO 显卡 | 面向专业人士、创意人士和特效师推出的专业显卡，产品包括W7900、W7800、W7700等。 |
（以上资料参考 [59-64] [69]）
系列名称 | 简介 |
|---|---|
AMD 超威卓越平台 | |
锐龙 Z1 | |
AMD Radeon RX 显卡 | 采用AMD RDNA 3 架构，面向PC游戏推出的游戏显卡系列，产品包括RX 7900 XTX、RX 7800 XT、RX 7600等。 |
（以上资料参考 [58] [65] [70]）
基于数据中心对计算性能的需求，AMD提供的方案组合包括：服务器中央处理器（CPU）、数据处理器（DPU）、图形加速器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA） 和自适应系统级芯片（SoC） 产品 [56]。
系列名称 | 简介 |
|---|---|
AMD EPYC（霄龙）服务器处理器 | 面向云计算、企业和高性能计算工作负载提供的处理器品牌，旨在提供高性能、节能、安全的服务，主要产品包括EPYC 7002系列、EPYC 7003系列、第四代AMD EPYC（8004、9004等系列）等。 |
AMD Instinct 加速器 | 为任意规模的数据中心提供计算性能、大内存密度、高带宽内存以及对专用数据格式的支持，产品包括MI200 系列等。 |
（以上资料参考 [57] [68]）
系列名称 | 简介 |
|---|---|
锐龙嵌入式处理器 | 为可扩展的 x86 CPU 产品，旨在带来出色的计算性能和集成，产品包括锐龙嵌入式 7000 系列、锐龙嵌入式 5000 系列、锐龙嵌入式 V3000 系列等。 |
EPYC（霄龙）嵌入式处理器 | 为可扩展的 x86 CPU 产品，旨在为使用环境提供功耗优化设计、高性能和企业级可靠性，产品包括EPYC（霄龙）嵌入式 9000 系列、EPYC（霄龙）嵌入式 7000 系列、EPYC（霄龙）嵌入式 3000 系列等。 |
（以上资料参考 [66-67]）
AMD早期投入专利研发，在1999年-2001年的注册专利数量超越英特尔 [71]。在研发经费投入方面，在2011年达3.75亿美元，但因企业低迷而下减，至2015年还不到2.4亿美元 [72]。随着公司重新盈利且收入额逐渐增加，AMD开始增加研发投入，2018年投入14.3亿美元，2019年投入15.5亿美元，2020年投入19.9亿美元，2021年投入28.5亿美元，2022年投入50亿美元 [7]。根据智慧芽2021数据，其专利申请量已超过2万件，专利布局重心主要聚焦在数据高速缓存、源极漏极、电路板等相关的技术领域 [73]。
根据AMD官方网站公示，AMD研究方向主要围绕高性能计算（HPC）、存储器技术、机器智能、低功率等领域 [74]，其研究的中心支柱是通过技术转移（Tech Transfer）在不同领域实现某些研究想法或机制。例如，通过参与美国能源部的Exascale研究项目，AMD以其在HPC领域的经验，为El Capitan改进其现有的CPU和GPU设计 [75-76]。
AMD基金会（AMD Foundation）是AMD发起的公益组织，组织成员主要为AMD员工，致力于通过战略投资、员工参与和赈灾活动，支持AMD全球所在社区的基本需求、服务、教育和环保事业 [44]。根据2022至2023年度AMD企业责任报告，除了对AMD社区的社会公益活动外，AMD在印度、爱尔兰、意大利、马来西亚、新加坡和美国的11个营业场所举办了餐食打包活动，为社区赋能，提供食物，对严重的紧急事件和灾害做出响应；此外，在奥斯汀、马卡姆、慕尼黑等地展开种植树木等保护环境活动 [56]。
除社区公益活动外，向奥斯丁公园基金会、新加坡陈树南卫理公会儿童之家、德克萨斯州少数民族工程联盟、北京远山教育慈善基金会等非盈利机构捐款 [56]。
2022年，AMD大中华区成员为九寨沟小学生提供STEM课程
2022年，AMD大中华区成员为九寨沟小学生提供STEM课程AMD大学计划是AMD提出的一项综合性倡议，旨在支持大学在其教学和科研中采用 AMD 技术，以及开展其他方面的合作。通过与学术机构的合作关系，够为学生、研究员和教育工作者提供来自 AMD 的技术、产品及工具。例如，AMD 和斯特拉斯克莱德大学联合开发了新教材 Zynq UltraScale+ RFSoC（Software Defined Radio with Zynq™ UltraScale+™ RFSoC），以期为学生讲授有关先进数字通信系统理论和架构方面的基础知识，以及如何通过 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 平台将其投入应用 [43] [56]。
AMD高性能计算基金于2020年4月15日成立，最初是专注于支持抗击COVID-19疫情相关的研究，受助研究项目包括 COVID-19 病毒的进化建模，研究病毒刺突蛋白激活过程，以及COVID-19病毒飞沫在空气中传播的大规模流体动力学仿真 [45]。2022年，高性能计算基金再捐赠超过7千万亿次算力，将援助对象扩大到 COVID-19 研究领域之外，旨在支持能够实现公众利益的科学研究，助力加速解决世界上最棘手的挑战 [56]。
截至2022年底，AMD从2020年以来累计捐赠的总算力近20千万亿次，总计市场价值超过3100万美元 [46]。
AMD 高性能计算基金
AMD 高性能计算基金公司愿景 | 高性能和自适应计算正在改变我们的生活。 |
|---|---|
公司使命 | 打造卓越产品，加速新一代计算体验。 |
（以上资料参考 [1]）
年份 | 评选机构 | 排名 |
|---|---|---|
1996 | 美国500强（第500名） | |
2001 | 美国500强（第369名） | |
2002 | 美国500强（第369名） | |
2004 | 美国500强（第473名） | |
2005 | 美国500强（第387名） | |
2006 | 美国500强（第367名） | |
2007 | 美国500强（第407名） | |
2008 | 美国500强（第406名） | |
2009 | 美国500强（第418名） | |
2010 | 美国500强（第390名） | |
2011 | 美国500强（第357名） | |
2012 | 美国500强（第378名） | |
2013 | 美国500强（第464名） | |
2014 | 美国500强（第474名） | |
2015 | 美国500强（第473名） | |
2017 | 全球企业2000强（第1955名） | |
2018 | 世界品牌500强（第485名） | |
2019 | 《财富》杂志 | 美国500强（第460名） |
2020 | 美国500强（第448名） | |
改变世界的53家公司（第33名） | ||
福布斯 | 全球企业2000强（第1039名） | |
世界500强（第104名） | ||
2021 | 福布斯 | 全球企业2000强（第594名） |
《财富》杂志 | 美国500强（第309名） | |
胡润百富 | 世界500强（第138名） | |
2022 | 《财富》杂志 | 美国500强（第226名） |
福布斯 | 全球企业2000强（第564名） | |
胡润百富 | 世界500强（第116名） | |
2023 | 福布斯 | 全球企业2000强（第568名） |
《财富》杂志 | 美国500强（第167名） |
（以上资料参考 [77-88]）
年份 | 评选机构 | 荣誉/成就 |
|---|---|---|
2003 | 64位处理器最佳IC创新大奖 | |
2007 | 中外跨国公司CEO圆桌会议 | 最具核心竞争力的在华跨国公司 |
2008 | 自主创新杰出贡献奖 | |
2009 | 中国校园市场占有率第一品牌（AMD 双核） | |
市场占有率第一品牌 | ||
中国校园读者首选品牌（AMD 双核） | ||
消费者首选品牌 | ||
2011 | ||
2016 | 黑金娱乐硬件奖 | 游戏硬件产品奖 |
2020 | 欧洲硬件大奖 | 最佳产品（AMD 三代桌面锐龙处理器） |
最佳新技术（AMD 锐龙小芯片设计） | ||
最佳处理器（AMD 锐龙 9 3950X） | ||
最佳游戏处理器（AMD 锐龙 5 3600） | ||
最佳超频处理器（AMD 锐龙 3 3300X） | ||
2023 | 福布斯 | 全球最适合女性工作的公司 |
美国最环保企业 |
（以上资料参考 [89-97]）
AMD与英特尔有着长达20年左右的司法争端，是美国商界历时最长且最为激烈的争端之一 [14]。
首次司法争端起源于双方在1967年签署专利交叉授权协议。1987年，英特尔终止部分专利交叉授权协议，AMD开始提出仲裁申请；1990年，英特尔起诉AMD的产品代码侵犯公司知识产权；1991年，AMD起诉英特尔垄断；双方就交叉授权协议的争议一直持续至1995年和解 [14]。
2000年，AMD起诉英特尔在欧洲违背反垄断条款，双方就垄断条款的争议进行持续上诉，各国监管部门亦开始对英特尔展开调查或罚款。双方的第二次司法争端直至2009年11月达成和解协议，英特尔向AMD支付12.5亿美元而宣告了解 [14]。
2005年5月，AMD宣称， 其用于服务器和台式机的双核处理器产品为“真双核”架构，以与英特尔的产品进行区分 [12]。在AMD的舆论攻势下，时任英特尔中国北方区总经理的曾明做出驳斥，引用清华大学主任汪东升的话语表明立场：“双核没有标准或者定义，没有真伪之分，没有理由说别人的是假的 [98]。”随着2006年11月，英特尔正式推出了四核处理器，真假双核之争的话题逐渐减少 [99]。
2010年11月，由于AMD HD6900显卡延期发售，网络开始出现HD6900延期的传言：因外接6-pin电源接口的一个角与散热器有碰触导致散热器无法安装，AMD将几万甚至几十万6-pin接口人工打磨去角，所以延迟了发布时间 [15]。
2015年，AMD被消费者指控其FX-8000/9000处理器宣传拥有8个CPU核心，但实际上只有4个。后来，买家向AMD发起集体诉讼。2019年，AMD与买家达成和解，根据和解协议向购买了相关处理器的买家赔偿1210万美元 [17] [100]。
